磁控溅射技术和安装薄膜靶喷射法的弊端视频
磁控溅射技术及安装.
磁控溅射是一种在交叉场中在磁控管放电二极管放电的等离子体中使用阴极溅射靶在基板上沉积薄膜的技术. 惰性气体环境中产生的金属和合金的沉积, 通常是氩气.
描述:
磁控溅射 —— 阴极溅射靶在基板上沉积薄膜的技术 等离子体 磁控管放电— 二极管 交叉场放电. 设计用来实现该技术的技术设备称为磁控溅射系统或, 简而言之, 磁控管.
金属和金属的沉积 合金 在惰性气体环境中产生, 通常是氩气.
磁控溅射的原理是基于电子与气体分子碰撞时阴极环形等离子体表面上方的形成 (最常见的是氩气). 磁控溅射设备的目标是喷涂材料的来源. 放电中形成的正离子被加速向阴极靶轰击表面, 敲碎材料的颗粒.
重氩离子 (黑球) 在电场中加速并击打材料的目标原子 (红球), 落在基板表面上, 在膜表面形成.
留下目标表面的粒子以薄膜形式沉积在基板上, 并部分散布在残留气体分子上或沉积在工件壁上 真空 室.
在离子与目标表面的碰撞中，角动量向材料转移. 入射离子在材料中引起碰撞级联. 反复碰撞后，脉冲到达位于材料表面的原子, 从目标上脱离并落在基板表面上. 入射氩离子之一上被剔除原子的平均数量称为效率 过程的, 取决于入射角, 离子的能量和质量, 蒸发物质的质量和物质中原子的能量. 在结晶材料蒸发的情况下，效率还取决于晶格的位置.
为了有效地电离氩溅射材料(目标) 放在磁铁上. 结果是发射围绕磁场旋转的电子 线 被定位在空间中并反复与氩原子碰撞，将其转变为离子.
在轰击目标表面时，离子是通过多种过程生成的:
–离子(阴极) 溅射靶材,
–二次电子发射,
解吸气体,
–植入缺陷
–冲击波
–非晶化.
磁控溅射可实现高离子电流密度, 因此，在相对较低的压力（约 0.1 PA以下.
好处:
通过这种方法获得的涂料具有高均匀性的特点, 较低的孔隙率和对基材的高附着力,
—— 涂覆复杂成分涂料的可能性,
–能够在大面积上涂覆涂料,
—— 相对便宜的沉积方法
–低基材温度,
—— 涂层均匀度好,
–良好的处理,
—— 在一个技术周期内涂覆多种涂料的可能性.
应用:
–在电子领域: 用于薄膜沉积, 半导体, 电介质, 金属,
–在光学: 用于施加导电, 反光的, 吸收涂料,
- 机械工业: 用于应用特殊涂料，以增强所用材料的性能,
在轻工业: 用于获得金属织物.
